12月27日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)英特爾（Intel）專家代表團到訪美利信科技，雙方就先進散熱技術(shù)及高功耗算力基礎(chǔ)設(shè)施展開深度交流，并在技術(shù)路徑、應(yīng)用場景及合作模式等方面達成高度共識，形成明確的初步合作意向。

隨著人工智能、云計算等算力需求呈指數(shù)級增長，芯片功耗密度持續(xù)攀升，散熱能力已成為制約高性能芯片與服務(wù)器平臺持續(xù)演進的關(guān)鍵瓶頸。高效、可靠、可規(guī)模化的先進散熱解決方案，不僅是保障芯片性能穩(wěn)定釋放的核心基礎(chǔ)，更正在成為全球算力基礎(chǔ)設(shè)施競爭中的戰(zhàn)略制高點。

英特爾在此次交流中高度認可美利信科技在高性能散熱材料、創(chuàng)新工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計及超精密制造領(lǐng)域所具備的系統(tǒng)化能力和產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢，認為其在先進散熱關(guān)鍵零部件環(huán)節(jié)具備成為長期核心合作伙伴的堅實基礎(chǔ)。雙方計劃充分發(fā)揮各自在技術(shù)研發(fā)、平臺生態(tài)及制造能力方面的優(yōu)勢，實現(xiàn)深度協(xié)同與互補。

依托英特爾在先進散熱技術(shù)體系及平臺級集成方面的前瞻布局，結(jié)合美利信科技在規(guī)模化制造與工程落地方面的深厚積累，雙方擬共同制定面向高功耗AI服務(wù)器的先進散熱解決方案，并通過美利信科技與鉅量創(chuàng)新綠能新設(shè)立的合資公司平臺，加速創(chuàng)新技術(shù)的工程驗證與商業(yè)化應(yīng)用落地。

通過此次交流，雙方針對未來合作方向很有交集，同時標志著美利信科技在全球先進散熱與AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁入新的階段。這既是公司堅定推進“產(chǎn)業(yè)多元化、業(yè)務(wù)全球化”發(fā)展戰(zhàn)略的重要成果，也將有力推動美利信科技打造面向未來的高功耗AI服務(wù)器液冷關(guān)鍵零部件平臺，持續(xù)提升在全球高端制造體系中的核心競爭力。

面向未來，美利信科技將與包括英特爾在內(nèi)的全球領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)伙伴深化協(xié)作，共同推動先進散熱技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為全球半導(dǎo)體及算力產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造更大價值、作出更大貢獻。